PETER WOLTERS多線(xiàn)鋸DS 261

漿料切片晶圓的表面，以及良好的翹曲和 TTV 值，使 DS 261 成為 12 英寸半導體行業(yè)帶頭的線(xiàn)鋸。DS 261 具有良好的技術(shù)和質(zhì)量性能，并在市場(chǎng)上廣泛使用。除硅外，多功能 DS 261 還可切割不同尺寸的石英、陶瓷、藍寶石或砷化鎵等其他硬脆材料。DS 261 從構造到加工的高質(zhì)量標準保證了大產(chǎn)量。

• 6 系列發(fā)布的新操作員引導 HMI 和電氣系統
• 應用范圍廣：不同尺寸的硅、石英、砷化鎵等硬脆材料
• 成熟的漿料技術(shù)和 DW 就緒
• 優(yōu)化的漿料溫度控制
• 60 步配方可實(shí)現良好工藝調整
• 自動(dòng)化切割過(guò)程和可訪(fǎng)問(wèn)性
• 可選的工件方向

• 卷筒紙長(cháng)度 [mm]:410
• 最大限度。 工件尺寸[mm]：Ø305mm×400（Ø18″可根據要求）
• 線(xiàn)速[m/s]：15（900m/min）
• 鋼絲張力最大限度 [N]:50
• 導絲輥軸距[mm]：600
• 切削液：175
• 機器尺寸[L×W×H] [mm]：2980×4120×3340
• 機器重量[kg]：12000