PHILLIPTECH石英晶體TAN06ISHP

用于薄膜沉積監測器和控制器的石英傳感器，包括 Intellimetrics 和 Satis 儀器。

這些 6.000 MHz AT 切割石英晶體由 Phillip Technologies 設計，用于薄膜沉積工藝。它們采用光學(xué)拋光表面和雙錨電極布局，具有高的穩定性、低噪音，并與 Intellimetrics、Satis 和其他需要這種電極幾何形狀的沉積監測系統兼容。

• 光學(xué)拋光可顯著(zhù)提高頻率穩定性。
• 通過(guò)更大限度地減少表面散射和邊緣缺陷來(lái)降低噪聲。
• 它還能降低污染風(fēng)險，尤其是在高靈敏度光學(xué)和半導體應用中。

金 (Au)：適合腐蝕性和化學(xué)活性環(huán)境；高惰性且兼容性廣

銀 (Ag)：提供高的 Q 值和低的噪音；是高精度真空工作的理想選擇

鋁 (Al)：具有優(yōu)良的熱穩定性和較低的熱應力；非常適合高溫或鋁膜工藝

不確定該選擇哪種？金是大多數應用的安全、通用的選擇。

產(chǎn)地：美國

材質(zhì)：純二氧化硅單晶，電子級石英

尺寸：外徑 0.550 英寸 +.000/-.002 英寸

輪廓：平凸

表面處理：光學(xué)拋光

缺陷：13.95 毫米直徑通光孔徑內無(wú)碎片、劃痕或蝕刻痕跡

電極：Inficon 銀質(zhì)圖案，含氧反應中間層，可提高薄膜完整性

諧振頻率：5.996-6.002 MHz，基波串聯(lián)諧振

電阻：<15 歐姆，鍍層

接觸電阻：<10 歐姆（圖案側邊到邊）

雜散模式：first非諧波 >150 KHz 高于基波

電極錯位：無(wú)

著(zhù)色不均勻：無(wú)

圖案偏離中心：無(wú)

劃痕、磨損或蝕刻痕跡：無(wú)

碎片或裂紋：無(wú)